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富士二手多功能贴片机XPF
对象电路板大小： 最大:457 x 356mm 最小:50 x 50mm
厚度:0.3mm ~ 4.0mm
贴装精度：
旋转自动更换头: 小型芯片:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
QFP元件:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00
单吸嘴:小型芯片:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00
QFP元件:±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3 sigma)cpk≥1.00
生产能力：
旋转自动更换头: 0.144sec/个 25000cph
单吸嘴: 0.40sec/个 9000cph
点胶自动更换头: 0.2sec/shot
对象元件：
旋转自动更换头: 0402(01005)~20 x 20mm 高:MAX 3.0mm
单吸嘴:1005(0402)~40150(4040)mm 高:MAX 25.4mm
点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30 OR 固定料站)
元件供应： 料带元件(JIS规格,JEITA), 料管元件,料盘元件
机器尺寸： 长:1515mm 宽:1608mm 高:1420mm